特許
J-GLOBAL ID:200903008040654379

抗菌性および耐生物付着性に優れるTi合金およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森 道雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-242781
公開番号(公開出願番号):特開平11-080867
出願日: 1997年09月08日
公開日(公表日): 1999年03月26日
要約:
【要約】【課題】抗菌性および耐生物付着性に優れるTi合金を提供する。【解決手段】重量%で、Cu:0.1%以上2.0%未満、Fe:0.01〜0.3%を含み、残部はTiおよび不可避的不純物からなり、α相ならびにCuが濃化したβ相およびTi2 Cu相の少なくとも1相を持つ。さらにβトランザス以下の温度で加工度20%以上の加工を施し、600°C以上、βトランザス未満の温度で1分間以上保持することにより優れた加工性を付与することが可能であり、また「βトランザス-100」°C以上、βトランザス未満の温度から空冷以上の冷却速度で冷却し、400°C以上700°C以下の温度域で1時間以上、10時間以下保持することで高い強度を付与することが可能である。
請求項(抜粋):
重量%で、Cu:0.1%以上2.0%未満、Fe:0.01〜0.3%を含み、残部はTiおよび不可避的不純物からなり、α相ならびにCuが濃化したβ相およびTi2 Cu相の少なくとも1相からなることを特徴とする抗菌性および耐生物付着性に優れるTi合金。
IPC (12件):
C22C 14/00 ,  C22F 1/18 ,  C22F 1/00 640 ,  C22F 1/00 651 ,  C22F 1/00 674 ,  C22F 1/00 675 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 684 ,  C22F 1/00 692 ,  C22F 1/00 693 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/00 694
FI (13件):
C22C 14/00 Z ,  C22F 1/18 H ,  C22F 1/00 640 Z ,  C22F 1/00 651 A ,  C22F 1/00 674 ,  C22F 1/00 675 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 684 A ,  C22F 1/00 692 B ,  C22F 1/00 693 A ,  C22F 1/00 693 B ,  C22F 1/00 694 A ,  C22F 1/00 694 B

前のページに戻る