特許
J-GLOBAL ID：200903008044763008
フリップチップ接続構造と電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229020
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053106
出願日： 1999年08月13日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】バンプを用いたフリップチップ接続構造において、弾性配線基板を用いなくても、簡単な構造で材料の熱膨張差による応力を吸収することができ、パッケージコストが低く、かつ、高消費電力用半導体デバイスの場合でも熱抵抗を小さくすることができるフリップチップ接続構造の提供。【解決手段】半導体デバイス(図1の1)の接続電極に、該接続電極に固定される支柱(図1の7)と、対向する回路基板(図1の3)の接続パッドに接触するコンタクト部(図1の5)と、これらを弾性的に接続する板状の金属からなる弾性体(図1の6)とから構成される弾性体バンプが接合され、半導体デバイス又は回路基板の熱膨張により発生した応力が弾性体バンプに加わった場合でも、弾性体が応力を吸収することによって、コンタクト部と回路基板の接続パッドとの接続が保持される。
請求項（抜粋）：
対向する複数の基板をバンプにより電気的に接続するフリップチップ接続構造において、前記バンプがその一部に弾性体を含み、該弾性体により前記フリップチップを構成する部材の熱膨張によって生じる応力を吸収する、ことを特徴とするフリップチップの接続構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H05K 1/18
H01L 21/60 311 Q
, H05K 1/18 L
, H01L 21/92 602 Z
5E336AA04
, 5E336AA16
, 5E336BB01
, 5E336BC28
, 5E336BC34
, 5E336CC32
, 5E336CC44
, 5E336EE01
, 5E336GG01
, 5F044GG10
, 5F044KK01
, 5F044KK17
, 5F044KK18
, 5F044KK19
, 5F044QQ03
, 5F044QQ04
, 5F044RR16
