特許

J-GLOBAL ID：200903008048267196

表面実装用回路基板及びその製造方法

発明者： 井本 晃 ,  末永 弘 ,  久高 将文 ,  中村 淳一 ,  植村 浩樹 ,  中村 成男
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267818
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097529
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】 マザーボートとの接続状態が簡単に確認でき、しかも製造工程が非常に簡単な表面実装用回路基板及びその製造方法を提供する。【構成】裏面Bと端面Eとの成す稜線部分に傾斜面Cを形成したセラミック基板(積層体)1に所定回路を形成するとともに、前記所定回路1の導出用導体膜6がセラミック基板1の裏面Bから傾斜面Cに形成している。

請求項（抜粋）：

裏面と端面との成す稜線部分に傾斜面を形成したセラミック基板に所望回路を形成するとともに、前記所望回路の導出用導体膜をセラミック基板の裏面から前記傾斜面に形成したことを特徴とする表面実装用回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46