特許

J-GLOBAL ID：200903008052828720

導電性接着剤及びその製造方法並びに半導体チップの接着方法

発明者： 中田 義弘 ,  瀧川 幸雄 ,  八木 繁明 ,  亀原 伸男 ,  山岸 康男
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302837
公開番号（公開出願番号）：特開平6-322350
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、主にIC等の半導体チップをリードフレームのアイランド部等に固定する際の接着手段として用いられる導電性接着剤に関し、硬化後に実装時等の高温にさらされたり、低温下で使用されてもクラック等の欠陥を生じにくい導電性接着剤を提供することを目的とする。【構成】 本発明の導電性接着剤は、基材樹脂としてエポキシ樹脂を、硬化剤としてフェノール系硬化剤を含むように構成する。また、可撓性付与剤として、ウレタン変性エポキシ樹脂あるいはブタジエン変性エポキシ樹脂が用いられる。また、可撓性付与剤と硬化剤とを不活性ガス雰囲気中で予め混合した後、他の材料とこれらを混合して製造する。

請求項（抜粋）：

導電性を有する導電性接着剤において、基材樹脂としてエポキシ樹脂を、硬化剤として化学式【化1】で表されるポリアリルフェノール樹脂を含むことを特徴とする導電性接着剤。

IPC (5件)：

C09J163/00 JFP ,  C08G 59/40 NKH ,  C08L 63/00 NJS ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/52