特許

J-GLOBAL ID：200903008057506896

RC回路素子の構造

発明者： 土岡 充裕
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-112402
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288464
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 占有面積の少ないRC回路素子の構造を提供する。【構成】 半導体基板2上に抵抗体3を形成し、抵抗体3を覆うように半導体基板2の上面に絶縁体層7を形成する。また、絶縁体層7上に第1の金属層4と第2の金属層5によって誘電体層6を挟んだキャパシタ12を形成する。【効果】 半導体基板上に抵抗体とキャパシタを積層して配置しているので、小さな面積でRC回路素子を構成できる。

請求項（抜粋）：

絶縁体層の両面をそれぞれ電極層で挟んだキャパシタと、抵抗体とからなるRC回路素子の構造であって、半導体層の表面もしくは上方に形成された前記抵抗体と、半導体層の上方に形成された前記キャパシタとを重ねるように配置したことを特徴とするRC回路素子の構造。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

H01L 27/04 C ,  H01L 27/04 P