特許

J-GLOBAL ID：200903008067915352

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 熊野 佳代 ,  和田 譲
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-330873
公開番号（公開出願番号）：特開平11-147940
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 パッケージの反り、流動・成形性、実装時の半田耐熱性、樹脂クラック、接着性、実装後の耐湿性に優れ、長期間の信頼性を保証することができるエポキシ樹脂組成物および片面封止BGA型半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)ビスフェノールA骨格を有する多官能エポキシ樹脂、(B)(i )テルペン変性フェノール樹脂と(ii)多官能フェノール樹脂とを重量比で(i )/(ii)=0.1 〜2.0 の割合で含有するフェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこの組成物の硬化物で、半導体チップが封止された片面封止のBGA型半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示されるビスフェノールA骨格を有する多官能エポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 ,R2 ,R3 は水素原子又は炭素数1 〜10のアルキル基を表す)(B)(i )次の一般式で示されるテルペン変性フェノール樹脂と、【化2】(但し、式中n は 0又は 1以上の整数を表す)(ii)次の一般式で示される多官能フェノール樹脂【化3】(但し、式中n は 0又は 1以上の整数を表す)とを重量比で(i )成分/(ii)成分が0.1 〜2.0 の割合で含有するフェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R