プリント配線基板及びその間の実装方式

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-132137
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330699
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】複数のプリント配線基板同士をスペーサを介在させることにより平行に接続する場合、両プリント配線基板の間の電源およびGND信号の供給を容易にし、また、構成部品点数を少なく、高密度実装に好適にする。【構成】複数の導電性のスペーサ3が接合するプリント配線基板1、2の表面に同一の電源およびGND信号層である銅箔5を露出させ、両プリント配線基板1、2をスペーサ3を介在させ、取付ネジ4とナット11で固定することにより、両プリント配線基板1、2の間に電源およびGND信号を供給する。スペーサ3は、両端面にプリント配線基板1、2と接合したときの接触圧を高めるため複数の突起部6を有し、また、中央部に取付ネジ4を通す貫通穴12を有する。

請求項（抜粋）：

複数のプリント配線基板同士を平行に導電性スペーサで接続することにより電気回路を構成することを特徴とするプリント配線基板。

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