厚膜パターン形成方法及びそれに使用する転写板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：土井育郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-214581
公開番号（公開出願番号）：特開平9-057182
出願日： 1995年08月23日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：

【要約】【課題】生産性が良好で、高精度の厚膜パターンを形成できるようにする。【解決手段】撥水性の転写板1における凹部1bに水溶性のペースト材料2を埋め込み、その上に基板2を重ね合わせた後、転写板1と基板3を引き離して凹部b内のペースト材料2を基板3上に転移させてから、基板全体を焼成してペースト材料2を基板3に結着させる。転写板1の凹部の形状を正確に反映したペースト材料2を基板3上に転移できるので、高精度の厚膜パターンを生産性よく形成することができる。また、転写板1は繰り返して使用できるので製造コストが低くなる。

請求項（抜粋）：

少なくとも次の各工程を含む厚膜パターン形成方法。(1)フラットな表面に目的パターンに対応する凹部が設けられた撥水性の転写板における前記凹部に水溶性のペースト材料を埋め込む第1工程。(2)凹部に水溶性のペースト材料を埋め込んだ前記転写板の上に基板を重ね合わせる第2工程。(3)前記転写板と前記基板を引き離して凹部内のペースト材料を基板上に転移させる第3工程。(4)ペースト材料が載った前記基板を焼成する第4工程。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-254857
特開平1-137534
特開平3-254857

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