特許

J-GLOBAL ID：200903008076170874

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 細川 晴臣
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-254555
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063495
出願日： 1998年08月25日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】 特にPd・Pd-Au等のプレプレーティングフレームと、樹脂組成物との接着力を向上させ、半導体封止装置の耐リフロー性を向上させ、リフロー後の耐湿劣化を防止し、信頼性の高い半導体封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)チアジアゾール化合物および(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)チアジアゾール化合物を0.01 〜5.0 重量%、また前記(D)無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組成物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)チアジアゾール化合物および(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)チアジアゾール化合物を0.01〜5.0 重量%、また前記(D)無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/47 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/47 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (41件)：

4J002CC04X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CE00X ,  4J002DE117 ,  4J002DE127 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002EV316 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ05 ,  4J036DD05 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09