特許

J-GLOBAL ID：200903008083090045

加熱装置及び画像形成装置

発明者： 藤井 健一
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-274599
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093653
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 セラミックヒータの発熱体とセラミックヒータの非加熱面に当接する温度検知素子とを絶縁することによるヒータ温度の温度検知の遅れや測定温度の低下を小さくした加熱装置及び画俊形成装置を提供すること。【解決手段】 1次回路で駆動される発熱体103をセラミック板材102の被加熱物に対向する加熱面側とは反対側の非加熱面側に有し、セラミック板材102を介して被加熱物を加熱するセラミックヒータと、前記セラミックヒータの温度を検知する2次回路の一部を構成する温度検知素子とからなる加熱手段を有する加熱装置において、1次回路と2次回路を絶縁する絶縁手段として、前記セラミックヒータの非加熱面側の前記温度検知素子が接触する部分にのみ、熱伝導性の優れた絶縁物層104を設けて該絶縁物層104に当接させて前記温度検知素子を配設したこと。

請求項（抜粋）：

1次回路で駆動される発熱体をセラミック板材の被加熱物に対向する加熱面側とは反対側の非加熱面側に有し、セラミック板材を介して被加熱物を加熱するセラミックヒータと、前記セラミックヒータの温度を検知する2次回路の一部を構成する温度検知素子とからなる加熱手段を有する加熱装置において、1次回路と2次回路を絶縁する絶縁手段として、前記セラミックヒータの非加熱面側の前記温度検知素子が接触する部分にのみ、絶縁物層を設けて該絶縁物層に当接させて前記温度検知素子を配設したことを特徴とする加熱装置。

IPC (3件)：

H05B 3/00 335 ,  G03G 15/20 101 ,  H05B 3/20 328

FI (3件)：

H05B 3/00 335 ,  G03G 15/20 101 ,  H05B 3/20 328

Fターム (25件)：

2H033AA18 ,  2H033BA25 ,  2H033BA32 ,  2H033BE03 ,  3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA10 ,  3K034AA16 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034DA05 ,  3K058AA42 ,  3K058AA73 ,  3K058BA18 ,  3K058CA23 ,  3K058CA61 ,  3K058CE04 ,  3K058CE13 ,  3K058CE19 ,  3K058DA04 ,  3K058GA06