特許

J-GLOBAL ID：200903008084159995

導電性ペースト

発明者： 大西 龍也
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-062778
公開番号（公開出願番号）：特開2003-263921
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】 本発明の導電性ペーストは、半導体チップをリードフレーム上などに搭載して、密着性が高く、また、吸湿処理後の密着力低下が少ないものであり、これを用いることにより半導体装置の吸湿リフロー時の耐クラック性が向上し、信頼性の高い半導体装置を提供するものである。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)5-(メタクリロイルオキシ)メチル-1,3-オキサチオラン-2-チオンなどの、5員環ジチオカーボナート基を含有する化合物、(C)4,4′-ジアミノジフェニルメタンなどの、アミン化合物および(D)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペーストである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)5員環ジチオカーボナート基を含有する化合物、(C)アミン化合物および(D)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/20 ,  H01B 1/22

FI (2件)：

H01B 1/20 A ,  H01B 1/22 A

Fターム (4件)：

5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01