特許
J-GLOBAL ID：200903008086406167
回路基板とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小笠原 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-025643
公開番号（公開出願番号）：特開2007-208040
出願日： 2006年02月02日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：
【課題】小型薄型化及び気密性が高くかつ製造コストを抑えた回路基板とその製造方法及び電子部品を提供する。【解決手段】絶縁基板1の厚さ方向に、第一主面Aと第二主面Bとを接続するための内壁に段差を有したスルーホール2が形成され、スルーホール2の内壁と第一主面Aと第二主面Bのスルーホール2開口部周囲とに金属皮膜3、12が形成され、スルーホール2に金属材4が充填されている。この回路基板の第一主面Aに形成された金属皮膜12に導電性接着剤11を介して電子素子7が搭載され、蓋体8により被覆されて電子部品となる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
絶縁基板の厚さ方向に、第一主面と第二主面とを接続するためのスルーホールが形成され、前記スルーホールの内壁と前記第一主面と前記第二主面のスルーホール開口部周囲とに導電膜が形成され、前記スルーホールの第一主面側に段差部が形成され、前記スルーホールに金属材が充填されている回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/08 B
, H01L23/02 G
