特許

J-GLOBAL ID：200903008087399369

実装方法および実装装置

発明者： 山内 朗 ,  奈良場 聰
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 伴 俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-066586
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006707
出願日： 2003年03月12日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】接合前に被接合物の接合面をエネルギー波もしくはエネルギー粒子により洗浄するに際し、接合面から除去した汚れの接合面への再付着を効果的に防止し、洗浄効果を高めて信頼性の高い接合を行うことができる実装方法および実装装置を提供する。【解決手段】両被接合物を上下に対向配置し、上側の被接合物の下方に向いている接合面をエネルギー波もしくはエネルギー粒子により先に洗浄した後、下側の被接合物の上方に向いている接合面を洗浄する、あるいは、両被接合物を左右に対向配置して、対向する接合面をエネルギー波もしくはエネルギー粒子により洗浄する、あるいは、両被接合物間に仕切板を挿入して洗浄することを特徴とする実装方法、および実装装置。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

対向配置した両被接合物の接合面をエネルギー波もしくはエネルギー粒子により洗浄した後被接合物同士を接合する実装方法であって、前記両被接合物を上下に対向配置し、上側の被接合物の下方に向いている接合面を先に洗浄した後、下側の被接合物の上方に向いている接合面を洗浄することを特徴とする実装方法。

IPC (4件)：

H01L21/304 ,  H01L21/02 ,  H05K3/26 ,  H05K3/34

FI (7件)：

H01L21/304 645C ,  H01L21/304 645A ,  H01L21/304 645B ,  H01L21/304 645D ,  H01L21/02 B ,  H05K3/26 A ,  H05K3/34 501Z

Fターム (10件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319CC12 ,  5E319CD01 ,  5E319GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA22 ,  5E343EE01 ,  5E343FF23 ,  5E343GG01