特許
J-GLOBAL ID：200903008097157061
ウエーハ基板の加圧研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-229998
公開番号（公開出願番号）：特開平5-069311
出願日： 1991年09月10日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：
【要約】【目的】 ウェーハ基板を加圧研磨する際の加圧圧力や基板表面温度を測定し得る加圧研磨装置を提供する。【構成】 回転トップリング2のウェーハ基板3の接着面付近に圧力センサ11および/または温度センサ12を配置して、これらセンサ11, 12からの電気信号を光に変換する光送信器13を回転トップリング2に取付け、一方保持部材4に取付けられたホルダ16に光送信器13と対向する位置に光受信器15を配置して光送信器13からの光信号を受信して電気信号に変換することにより、研磨定盤1で回転研磨中のウェーハ基板3の加圧圧力や表面温度を間欠的に測定可能とする。
請求項（抜粋）：
回転軸に支持されて回転自在とされる研磨定盤と、この研磨定盤の回転軸に平行な回転軸に支持されてその下面に複数のウェーハ基板を接着自在とする回転トップリングと、この回転トップリングを複数個放射状に保持する保持部材とからなるウェーハ基板の加圧研磨装置において、前記回転トップリングのウェーハ基板接着面付近に配置されて加圧圧力および/または表面温度を測定するセンサと、前記回転トップリングに固定されて前記センサからの電気信号を光に変換する光送信器と、前記保持部材または機外に取付けられるホルダに前記光送信器と対向する位置に配置されて前記光送信器からの光信号を受信して電気信号に変換する光受信器と、を備えたことを特徴とするウェーハ基板の加圧研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, G01D 5/26
, H01L 21/304 321
