特許
J-GLOBAL ID:200903008100446088
液晶表示装置における液晶駆動用半導体装置の実装方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-012566
公開番号(公開出願番号):特開平9-213740
出願日: 1996年01月29日
公開日(公表日): 1997年08月15日
要約:
【要約】【課題】 ガラス基板と半導体装置の熱膨張係数の違いによる伸びの差をなくす。すなわ、接着剤の加熱硬化が終了してガラス基板と半導体装置の温度が室温に戻ったときの熱膨張差をなくし、良好な接続状態を得ることができる。【解決手段】 液晶パネルのガラス基板上に液晶駆動用半導体装置13を接続する際に、ガラス基板の下に設ける土台に放熱性のよい材料もしくは冷却装置20を用いて接着剤硬化の為の熱を開放し、ガラス基板の温度上昇を押さえる。
請求項(抜粋):
液晶パネルのガラス基板上に液晶駆動用半導体装置を接続する際に、ガラス基板の下に設ける土台に放熱性のよい材料もしくは冷却装置を用いて接着剤硬化の為の熱を開放しガラス基板の温度上昇を押さえることを特徴とした液晶駆動用半導体装置の実装方法。
IPC (3件):
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, G02F 1/1345
FI (3件):
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 311 T
, G02F 1/1345
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