樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた接着フィルム、金属箔付き接着フィルム、配線基板及び実装構造体

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-048944
公開番号（公開出願番号）：特開2001-234020
出願日： 2000年02月21日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：

【要約】【課題】本発明はフリップチップ搭載時にも熱応力の発生が極めて少ない、低弾性率材料で、かつ300°Cの半田フロートも可能な高耐熱性を有する樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム、金属箔付き接着フィルム、配線基板、実装構造体を提供する。【解決手段】(A)シロキサン結合を含有したポリアミドイミドと、(B)重量平均分子量が50万以上のアクリルポリマーと、(C)熱硬化性樹脂及び(D)溶剤を含む樹脂組成物、それを用いた接着フィルム、金属箔付き接着フィルム及びこれらから構成される配線基板、実装構造体である。

請求項（抜粋）：

(A)シロキサン結合を含有したポリアミドイミドと、(B)重量平均分子量が50万以上のアクリルポリマーと、(C)熱硬化性樹脂、及び(D)溶剤を含むことを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 33/04 , C08L 63/00 , C08L 79/08 , C08L101/00 , C09D179/08 , H05K 1/03 610

FI (6件)：

C08L 33/04 , C08L 63/00 A , C08L 79/08 C , C08L101/00 , C09D179/08 , H05K 1/03 610 N

Fターム (36件)：

4J002BG00X , 4J002BH023 , 4J002CC033 , 4J002CD033 , 4J002CD043 , 4J002CD053 , 4J002CD063 , 4J002CF213 , 4J002CM04W , 4J002CP03W , 4J002CP033 , 4J002EA036 , 4J002EC036 , 4J002EE036 , 4J002EP016 , 4J002EU026 , 4J002GF00 , 4J002GQ05 , 4J038CA022 , 4J038CF022 , 4J038CG001 , 4J038CG002 , 4J038CP131 , 4J038CP132 , 4J038DA062 , 4J038DB002 , 4J038DD182 , 4J038DG002 , 4J038DL002 , 4J038KA03 , 4J038KA04 , 4J038KA06 , 4J038NA14 , 4J038NA17 , 4J038PB09 , 4J038PC02

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