特許
J-GLOBAL ID：200903008104606292
サーマルヘッドの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-157566
公開番号（公開出願番号）：特開平7-137318
出願日： 1993年06月28日
公開日（公表日）： 1995年05月30日
要約：
【要約】【目的】 発熱素子の熱利用効率に優れたサーマルヘッドを高精度で且つ高い歩留まりで製造することができるサーマルヘッドの製造方法を提供する。【構成】 サーマルヘッドは、基板1に貫通孔11が形成され、この貫通孔11の中に焼成前に空洞部3の形状を保っていた低軟化点ガラス2が流入している。基板1の上にトンネル状の空洞部3の形状を保った高耐熱膜4が形成されており、その上に高軟化点ガラスから成るグレーズ層5が形成されている。
請求項（抜粋）：
電気絶縁性の基板上にグレーズ層および発熱素子が形成され、且つ当該発熱素子の下方で、前記基板と前記グレーズ層との間に空洞部が形成されたサーマルヘッドであって、前記基板とグレーズ層との間に下記(a)乃至(d)の工程により空洞部が形成されることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。(a)前記基板に溝または貫通孔を形成する工程と、(b)前記基板の一面で、該基板に形成した溝または貫通孔の開口部を覆うように低軟化点材料から成る帯状の第一部材を被着させる工程と、(c)前記帯状の第一部材表面に、該第一部材を覆うように高軟化点材料から成る第二部材を被着させる工程と、(d)前記第一部材と第二部材を焼成し、第二部材をグレーズ層とするとともに第一部材を軟化させ、該軟化させた第一部材を前記基板に形成した溝または貫通孔内に移動させることによって基板とグレーズ層との間に空洞部を形成する工程。
FI (2件)：
B41J 3/20 111 H
, B41J 3/20 111 D
