特許
J-GLOBAL ID：200903008107805431
多層配線基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000001186
公開番号（公開出願番号）：WO2000-052977
出願日： 2000年03月01日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】本発明の多層配線基板の製造方法は、下層の配線層22に柱状金属体24aを形成した後に、その柱状金属体に一部が導電接続された上層の配線層27を形成する工程を有する多層配線基板の製造方法において、前記柱状金属体の形成工程は、その柱状金属体を構成する金属のメッキ層24を形成する工程、そのメッキ層の前記柱状金属体を形成する表面部分にマスク層25を形成する工程、及び前記メッキ層のエッチングを行う工程を含むことを特徴とする。本発明によると簡易な設備と従来工程の組合せで製造が行え、配線層の細線化が可能で、しかも配線基板の信頼性が高い多層配線基板を製造することができる。
請求項（抜粋）：
下層の配線層に柱状金属体を形成した後に、その柱状金属体に一部が導電接続された上層の配線層を形成する工程を有する多層配線基板の製造方法において、前記柱状金属体の形成工程は、その柱状金属体を構成する金属のメッキ層を形成する工程、そのメッキ層の前記柱状金属体を形成する表面部分にマスク層を形成する工程、及び前記メッキ層のエッチングを行う工程を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
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