特許

J-GLOBAL ID：200903008107943133

プリント配線板の製造方法と露光方法

発明者： 加藤 輝武 ,  井原 松利 ,  西村 尚樹 ,  村松 善徳 ,  川崎 淳一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-393276
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190655
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板の穴間距離精度が穴品質、高密度配線化の妨げとなる。【解決手段】設計上の穴位置11から位置ずれした穴12a、12bに対しランド部13a、13b毎に位置合わせし露光する。さらに配線部14を穴12a、12bに対し振り分けて露光する。【効果】穴間距離精度の影響を無視できる為、穴品質の向上とランド径縮小によるプリント配線板の高密度配線化を実現できる。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の製造方法において、プリント基板の導体部形成、ランド部形成時の露光工程において、個々もしくはグルーピング化したランド部と、ランド部以外の導体部を個別に位置合わせを行なって露光し導体部、ランド部を形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  G03F 7/20 501 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/00 G ,  G03F 7/20 501 ,  H05K 3/46 N

Fターム (21件)：

2H097AA12 ,  2H097LA09 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE15 ,  5E346EE18 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG18 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH26