特許

J-GLOBAL ID：200903008111068182

マイクログリッパ及びその製造方法

発明者： 吉見 健一 ,  中西 博昭 ,  西本 尚弘
出願人/特許権者： 株式会社島津製作所
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-314920
公開番号（公開出願番号）：特開平8-168979
出願日： 1994年12月19日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【目的】 半導体製造技術を応用してサブミクロンオーダーで加工された、安価で、操作性の良好なマイクログリッパ及びその製造方法を提供することを目的としている。【構成】 2本のアーム部及び該アーム部の先端に一体的に形成された把持部からなり、把持部の厚さが把持対象物と同程度の厚さに形成されているマイクログリッパ。

請求項（抜粋）：

2本のアーム部及び該アーム部の先端に一体的に形成された把持部からなり、把持部の厚さが把持対象物と同程度の厚さに形成されていることを特徴とするマイクログリッパ。