特許

J-GLOBAL ID：200903008115534293

封止剤

発明者： 篠原 弘信
出願人/特許権者： 日本合成ゴム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-171665
公開番号（公開出願番号）：特開平5-051437
出願日： 1991年06月17日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 下記式(I)で表わされる少なくとも一種のノルボルネン誘導体よりなる単量体もしくはこの単量体およびこれと共重合可能な共重合単量体を開環重合して得られる重合体をさらに水素添加して得られる水素添加重合体からなる半導体チップ用封止剤。(式中、AおよびBは水素原子または炭素数1〜10の炭化水素基であり、XおよびYは水素原子または一価の有機基である。)【効果】 耐熱性、ヒートサイクル特性、光透過性、リードフレームなどとの密着性に優れ、長期信頼性に優れた電子部品が得られる。

請求項（抜粋）：

下記式(I)で表わされる少なくとも一種のノルボルネン誘導体よりなる単量体もしくはこの単量体およびこれと共重合可能な共重合単量体を開環重合して得られる重合体をさらに水素添加して得られる水素添加重合体からなる半導体チップ用封止剤。【化1】(式中、AおよびBは水素原子または炭素数1〜10の炭化水素基であり、XおよびYは水素原子または一価の有機基である。)

IPC (3件)：

C08G 61/08 NLG ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31