特許

J-GLOBAL ID：200903008121650343

電子機器の筐体

発明者： 中野 勝 ,  宮下 進
出願人/特許権者： 東洋インキ製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-246552
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106784
出願日： 1993年10月01日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】導電製繊維含有プラスチック製筐体であって、低周波領域の電磁波を遮断することもできる該筐体を提供することを目的とする。【構成】電子機器を収容する導電性繊維含有プラスチック製筐体と、該筐体の内部に接地され金属板を有することを特徴とする電子機器の筐体。

請求項（抜粋）：

電子機器を収容する導電性繊維含有プラスチック製筐体と、該筐体の内部に接地され金属板を有することを特徴とする電子機器の筐体。