特許
J-GLOBAL ID：200903008122286610
プリント配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 均 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344546
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173299
出願日： 1996年12月09日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 捨て基板を設けなくとも製造ライン上の不都合が生じることのないように工夫した「プリント配線基板」を提供する。【解決手段】 一枚のワーク基板から複数の製品基板を多数取りするプリント配線基板である。ワーク基板1上に製品基板2a〜iが区画され、ワーク基板1の状態で部品の実装や半田付け等の処理を行ったのち、ワーク基板1を個々の製品基板2a,2b,2c...に分割する。製品基板2c,2fの表面には、基板の品種を表示する製造管理用のバーコード7a,7bが設けられる。製品基板2b,2hには基板を搬送する搬送手段と係合するための搬送ガイド孔8が配設される。製品基板2g,2iには部品実装装置が基板の位置を決定するための位置決め孔9が配設される。
請求項（抜粋）：
一枚のワーク基板(1)上に複数の製品基板(2)が区画され、ワーク基板(1)の状態で部品の実装や半田付け等の処理を行ったのち、当該ワーク基板(1)を前記製品基板(2)に分割するプリント配線基板において、製品基板(2)の表面上に作業要素を配設したことを特徴とするプリント配線基板。
FI (2件)：
H05K 1/02 G
, H05K 1/02 R
