半導体封止用エポキシ組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-190387
公開番号（公開出願番号）：特開平6-032870
出願日： 1992年07月17日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、半導体装置の半田付け工程において樹脂とチップの界面剥離および樹脂パッケージのクラック発生を抑えて信頼性の向上を得、なおかつ成形性に優れ、さらに難燃性を保持しつつ、高温環境下での信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。【構成】エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、変性スチレン系ブロック共重合体および四酸化アンチモンを必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、変性スチレン系ブロック共重合体がスチレン系ブロック共重合体に不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合またはグラフト反応させたものであり、四酸化アンチモンを0.01〜30重量%含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】成形性、半田耐熱性に優れ、高温信頼性にも優れることから工業的に有用である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)、変性スチレン系ブロック共重合体(D)および四酸化アンチモン(E)を必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、変性スチレン系ブロック共重合体(D)がスチレン系ブロック共重合体に不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合またはグラフト反応させたものであり、四酸化アンチモン(E)を0.01〜30重量%含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/18 NKK , C08L 63/00 NJN , C08L 63/00 NKV , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-255154
特公昭57-032506
特開平2-175747

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