特許

J-GLOBAL ID：200903008135187395

薄板状電子部品搬送装置及び薄板状電子製品製造設備

発明者： 崎谷 文雄 ,  播間 かな子 ,  松本 真
出願人/特許権者： ローツェ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-206212
公開番号（公開出願番号）：特開2004-044989
出願日： 2002年07月15日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】高集積度半導体ウエハ上の線幅の微細化に伴い、薄板状電子部品搬送装置にも従来にない高クリーン度と低廉な設備が要求されている。【解決手段】薄板状電子部品搬送装置2のファンフィルタユニット3付き筐体2a内の搬送ロボット10に、空気逆流防止手段37付き排気口25を下向きに設け、筐体底部フレーム2b上に空気の流通する床13を設けてその開口度を制限すると、ロボット移動用X軸機構を設けても、クラス1に保てることが分かった。ここで、換気回数、差圧、開口度の特定条件を選択すれば、クラス0状態も実現でき、0.1μm線幅の半導体の製造も可能になった。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

筐体内が1つの空間であって、その筐体の天井に設けられたファンフィルタユニットからその筐体内に吹き出す清浄空気下で、その筐体内側に開口するカセット内に収納された薄板状電子部品を、その筐体内に備えられた搬送ロボットによって、筐体内外の所定位置間を自動的に移載させる装置において、前記ファンフィルタユニットが0.1μm以上の粒子を99.999%以上除去するフィルタを具え、 前記搬送ロボットがその底面に排気口を有し、且つ、その排気口に空気逆流防止手段を具え、 前記筐体の底部が空気流通可能な床であることを特徴とする、薄板状電子部品搬送装置。

IPC (4件)：

F24F7/06 ,  B65G49/00 ,  B65G49/07 ,  H01L21/68

FI (4件)：

F24F7/06 C ,  B65G49/00 A ,  B65G49/07 C ,  H01L21/68 A

Fターム (25件)：

3L058BE02 ,  3L058BF03 ,  3L058BG03 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA08 ,  5F031EA14 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA30 ,  5F031MA32 ,  5F031NA02 ,  5F031NA10 ,  5F031NA16