特許

J-GLOBAL ID：200903008135291184

スパッタリング用ターゲットとその支持板との接合方法及び装置

発明者： 賀集 誠一郎 ,  美原 康雄
出願人/特許権者： 真空冶金株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252811
公開番号（公開出願番号）：特開2001-073129
出願日： 1999年09月07日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【課題】 ターゲットの結晶粒度の粗大化、支持板の強度低下及び接合されたターゲットと支持板の反りを防ぐことができるスパッタリング用ターゲットとその支持板との接合方法及び装置を提供すること。【解決手段】 重ね合わされたスパッタリング用ターゲット1とその支持板2を挟む振動棒7と受台5と、これら振動棒7と受台5のうち少なくともどちらか一方をターゲット1及び支持板2に向けて押圧する加圧手段8と、超音波発振器9からの出力により超音波振動する振動子10と、この振動子10の超音波振動を振動棒7に伝える振動伝達手段11とを備た接合装置13により、加圧手段8からの押圧力によりターゲット1及び支持板2を振動棒7と受台5との間で挟圧して、更に振動子10の超音波振動を振動伝達手段11を介して振動棒7に伝達して振動棒7を超音波振動させてターゲット1と支持板2とを接合する。

請求項（抜粋）：

スパッタリング用ターゲットとその支持板とを重ね合わせて、振動棒と受台とによりこれらの間で挟圧して、前記振動棒を超音波振動させることにより前記ターゲットと前記支持板とを接合するようにしたことを特徴とするスパッタリング用ターゲットとその支持板との接合方法。

IPC (8件)：

C23C 14/34 ,  B23K 20/10 ,  B23K 20/16 ,  B23K 20/24 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285 ,  B23K103:10 ,  B23K103:14

FI (6件)：

C23C 14/34 C ,  B23K 20/10 ,  B23K 20/16 ,  B23K 20/24 ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285 S

Fターム (20件)：

4E067AA05 ,  4E067AA12 ,  4E067BF00 ,  4E067DA09 ,  4E067DC05 ,  4E067EB00 ,  4K029BA17 ,  4K029CA05 ,  4K029DC03 ,  4K029DC07 ,  4K029DC22 ,  4K029DC24 ,  4M104DD40 ,  4M104HH20 ,  5F103AA08 ,  5F103BB22 ,  5F103DD28 ,  5F103PP07 ,  5F103PP20 ,  5F103RR04