特許
J-GLOBAL ID：200903008136940798
複合バンプ付テストヘッドを有するプローブ構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-179683
公開番号（公開出願番号）：特開平6-027141
出願日： 1992年07月07日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】 プリント回路基板などの被検体の導通検査を行うに際し、検査すべき回路パターンとテストヘッドとの接触が確実に行なえるテストヘッド構造を有するプローブ構造を提供する。【構成】 リード1を片面に有する絶縁性フィルム2のリード当接領域内に貫通孔3を形成し、この貫通孔内に金属物質4を充填して導通路を形成していると共に、この導通路端部には回路パターン6と接触導通するための金属バンプ7が形成されている。金属バンプ7にはさらに微小な金属バンプ7’が複数個形成され、回路パターン6との接触点を増加させている。
請求項（抜粋）：
リードを片面に有する絶縁性フィルムのリード当接領域内、もしくは該領域とその近傍領域に少なくとも1個の貫通孔がフィルムの厚み方向に設けられていると共に、リード当接領域内の貫通孔にはリードと接するように金属物質を充填してなる導通路が形成されており、導通路端部には絶縁性フィルム表面から突出するように形成された金属バンプが形成され、該金属バンプ表面には複数個の微小な金属バンプが形成されていることを特徴とする導通検査用のテストヘッドを有するプローブ構造。
IPC (2件)：
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