特許

J-GLOBAL ID：200903008137390066

コンデンサの実装構造

発明者： 飯島 和彦 ,  馬場 俊二 ,  前野 善信 ,  中村 直樹 ,  鵜塚 良典
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-248968
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106732
出願日： 1993年10月05日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】本発明はコンデンサの実装構造に関し、プリント基板の実装効率を向上させ、かつプリント基板の改造を容易にすることを目的とする。【構成】プリント基板1上に端子間距離の略等しい複数のチップコンデンサ2、2・・を垂直方向に積層して所望の静電容量を得るように構成する。

請求項（抜粋）：

プリント基板(1)上に端子間距離の略等しい複数のチップコンデンサ(2、2・・・)を垂直方向に積層して所望の静電容量を得るコンデンサの実装構造。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H01G 4/38