特許
J-GLOBAL ID：200903008149201935
プリント配線基板のイニシェータパターンの形成に水性インクを用いた製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-301028
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131135
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板の導体パターンの高信頼性と微細化を可能とすることを目的とする。【構成】 プリント配線板のイニシェータパターンを、水性インクを用いたインクジェットプリンタで描画する。プリンタから吐出させた、ドットがドット径25μm〜200μmで該ドット間隔がドット径の1/2〜1/1にあることで構成される。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板の製造工程において水性インクを用いたドットオンデマンド方式のインクジェット印刷機により、無電解めっき用のイニシェータパターンを絶縁基板上に作成することにおいて、前記イニシェターパターンが、前記インクジェット印刷機により吐出される水性インクのドットの集合から形成され、しかるのち、前記イニシェータパターンへの無電解めっき処理によって導体パターンが形成されることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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