特許
J-GLOBAL ID：200903008153956665
発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された発光ダイオード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-025214
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226700
出願日： 1992年02月12日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 クラックを発生せず、透明性に優れた硬化膜を形成しうる発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止した発光ダイオードを提供すること。【構成】 エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤及び硬化促進剤を含有してなる発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物において、酸無水物系硬化剤として、脂環式飽和ポリカルボン酸無水物を主成分とし、さらに脂環式飽和ポリカルボン酸無水物と2個以上の水酸基を有するポリオールとを反応させて得られるポリエステルポリカルボン酸を脂環式飽和ポリカルボン酸無水物に対して5〜30重量%含有してなる硬化剤組成物を含有することを特徴とする発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で発光ダイオードの少なくとも発光に寄与する面を封止した発光ダイオードである。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤及び硬化促進剤を含有してなる発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物において、酸無水物系硬化剤として、脂環式飽和ポリカルボン酸無水物を主成分とし、さらに脂環式飽和ポリカルボン酸無水物と2個以上の水酸基を有するポリオールとを反応させて得られるポリエステルポリカルボン酸を脂環式飽和ポリカルボン酸無水物に対して5〜30重量%含有してなる硬化剤組成物を含有することを特徴とする発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
H01L 33/00
, C08G 59/42 NHY
, H01L 23/29
, H01L 23/31
