特許

J-GLOBAL ID：200903008157374989

気密膜の製造方法

発明者： 川崎 真司 ,  伊藤 重則
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-031997
公開番号（公開出願番号）：特開平6-240435
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：

【要約】【目的】 溶射時に原料粉末の歩留を向上させ、基体の割れを少なくして基体の歩留を向上させ、成膜速度を大きくして生産性を向上させ、かつ気密性の高い膜を形成できるようにすることである。【構成】 溶射用の原料粉末を基体上に溶射して溶射膜を形成し、この溶射膜を熱処理して気密膜を形成する。この原料粉末の平均粒径(d50)を20μm〜40μmとする。この原料粉末の体積累積粒度分布の90%径(d90)と10%径(d10)との差を平均粒径(d50)で除した値(d90-d10)/d50を、 0.9以上とする。好ましくは、上記の平均粒径を25〜35μmとし、(d90-d10)/d50を1.1〜1.6 とする。好ましくは、固体電解質型燃料電池の固体電解質膜やインターコネクターを製造する際に、本発明を適用する。

請求項（抜粋）：

溶射用の原料粉末を基体上に溶射して溶射膜を形成し、この溶射膜を熱処理して気密膜を形成するのに際し、前記原料粉末の平均粒径(d50)が20μm〜40μmであり、前記原料粉末の体積累積粒度分布の90%径(d90)と10%径(d10)との差を前記平均粒径で除した値(d90-d10)/d50が0.9以上であることを特徴とする、気密膜の製造方法。

IPC (3件)：

C23C 4/00 ,  H01B 1/08 ,  H01M 8/12