特許

J-GLOBAL ID：200903008158244094

モールドモータの成形装置

発明者： 水谷 雄二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 強 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-050404
公開番号（公開出願番号）：特開平5-260709
出願日： 1992年03月09日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 固定子を覆う樹脂層にウェルドラインが形成されることを防止する。【構成】 成形型11に、キャビティ11a内と連通する樹脂逃し室19を設けると共に、樹脂逃し室19に開閉部材21を設け、開閉部材21をキャビティ11a内に樹脂が注入されているときには閉塞位置にして、キャビティ11a内と樹脂逃し室19とを非連通状態とし、キャビティ11a内に樹脂が略充填されたときには開放位置にして、キャビティ11a内と樹脂逃し室19とを連通状態にする。而して、キャビティ11a内に樹脂が略充填されると、ウェルドライン発生の原因である樹脂相互間の衝接部分に位置している樹脂が、樹脂逃し室19へ押出されるようにしている。

請求項（抜粋）：

成形型のキャビティ内に固定子を収容した状態でゲートを通して樹脂を注入することにより前記固定子を覆う樹脂層を形成するようにしたものにおいて、前記成形型に前記ゲートとは周方向の反対側に位置して前記キャビティ内と連通する樹脂逃し室を設け、この樹脂逃し室にこれと前記キャビティ内とを連通状態とする開放位置及び非連通状態とする閉塞位置との間で切換え可能な開閉部材を設け、この開閉部材をキャビティ内に樹脂が注入されているときには閉塞位置にし且つキャビティ内に樹脂が略充填されたときには開放位置にするようにしたことを特徴とするモールドモータの成形装置。

IPC (7件)：

H02K 15/12 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H02K 5/08 ,  B29L 31:34