特許

J-GLOBAL ID：200903008158539841

微細加工方法

発明者： 久田 祥之 ,  勅使河原 明彦 ,  倉橋 崇
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-084169
公開番号（公開出願番号）：特開平8-281641
出願日： 1995年04月10日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】この発明は、硬脆材料の表面をレジスト等、有機溶媒に可溶で、且つ高温加熱することなく除去できる保護膜で保護し、また加工の途中で生じた微細構造体を補強材で補強することを特徴とする。【構成】半導体及びセラミックスのような硬脆材料を微細加工する方法において、硬脆材料1の表面を有機溶媒に可溶な保護膜2で保護し、この保護膜2の上から硬脆材料1に対して第1加工溝3を形成する。その後、硬脆材料1の除去部分に補強材4を充填し、硬脆材料1に対して第2の加工溝5を形成する。しかる後、補強材4を除去することにより、微細構造体を形成する。

請求項（抜粋）：

硬脆材料を微細加工する方法に於いて、上記硬脆材料の表面を有機溶媒に可溶な保護膜で保護する工程と、上記保護膜の上から上記硬脆材料に対して微細除去加工を施す工程と、上記微細加工を施した後に有機溶媒で上記保護膜を除去する工程とを具備することを特徴とする微細加工方法。

IPC (3件)：

B28D 5/00 ,  B28D 7/00 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

B28D 5/00 Z ,  B28D 7/00 ,  H01L 21/78 L