特許
J-GLOBAL ID：200903008161698799
マルチチップモジュール型LSIおよびそのパッケージ組み立て方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-078827
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279590
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】マルチチップモジュールのパッケージングを改良し、高密度実装に好適な小パッケージ且つ高機能のマルチチップモジュールを実現する。【構成】2つのベアチップ23,24はダイパッド22の表面および裏面にそれぞれ対向配置される。第1のベアチップ23に接続されたリード21については通常のパッケージ構造と同じくパッケージモールド27の側面から外部に導出され、また第2のベアチップ24に接続されたリード25についてはパッケージモールド27の底面から外部に導出される。これにより、通常のシングルパッケージと同一の表面積および厚みでマルチチップモジュール型LSIを実現でき、LSIの実装効率および機能向上を図ることができる。
請求項（抜粋）：
複数のチップを1個のパケージに封止して構成されるマルチチップモジュール型LSIにおいて、ダイパッドを有するリードフレームと、このリードフレームの前記ダイパットの表面上に搭載された第1のベアチップと、前記ダイパットの裏面上に搭載された第2のベアチップとを具備し、前記ダイパットの両面にそれぞれベアチップを配置したマルチチップ構造を有することを特徴とするマルチチップモジュール型LSI。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
