特許
J-GLOBAL ID：200903008162549320
低塗布温度ホットメルト接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025853
公開番号（公開出願番号）：特開平11-323288
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：
【要約】【課題】 低塗布温度ホットメルト組成物を得ること及びそれを用いてカートン、ケースまたはトレーを形成すること。【解決手段】 前記接着剤は少なくとも700のメルトインデックスを有し、30重量%より多い酢酸ビニルを有するエチレン酢酸ビニルコポリマー(EVA)、スチレン、α-メチルスチレン及び/またはビニルトルエン並びにそれらのポリマー、コポリマー、及びターポリマーに由来する熱可塑性炭化水素樹脂、相溶性接着促進性粘着付与剤及び融点約54〜77°Cのワックス、並びに任意に約400〜2500の融点を有し、約30重量%未満の酢酸ビニルを含むEVAを含む。
請求項（抜粋）：
a)5〜45重量%の、少なくとも700のメルトインデックスを有し、約30重量%より多い酢酸ビニルを含むエチレン酢酸ビニル、b)10〜60重量%の、スチレン、α-メチルスチレン及び/またはビニルトルエン、並びにそれらのポリマー、コポリマー及びターポリマー由来の熱可塑性炭化水素樹脂、c)5〜25重量%の相溶性接着促進性粘着付与剤及びd)10〜40重量%の約54°C(130°F)〜約82°C(180°F)の融点を有するワックスを含む接着剤組成物。
IPC (4件)：
C09J123/08
, C09J125/02
, C09J131/04
, C09J193/04
C09J123/08
, C09J125/02
, C09J131/04 S
, C09J193/04
