特許

J-GLOBAL ID：200903008170344630

光ファイバ破断及び入射ずれ検出方法およびレーザー加工装置

発明者： 小島 実
出願人/特許権者： 株式会社アマダエンジニアリングセンター ,  株式会社アマダ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-154921
公開番号（公開出願番号）：特開平11-344417
出願日： 1998年06月03日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 光ファイバ破断及び入射ずれを従来よりも正確かつ確実に検出できるようにした光ファイバ破断及び入射ずれ検出方法およびレーザー加工装置を提供することにある。【解決手段】 レーザ発振器1から出射されるレーザー光LBを光ファイバ11に入射し、加工ヘッド15内に備えた集光レンズ17Bで集光せしめた後、加工点まで導光してレーザー加工を行うレーザー加工装置において、前記光ファイバ11に前記レーザー発振器1から出力されるレーザー光LBとこのレーザー光以外の調整用ガイド光21を同時に入射し、この調整用ガイド光21の光量を監視し、その光量の減衰によって前記光ファイバ11の破断及び入射ずれを検出することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

レーザー発振器から出射されるレーザー光を光ファイバに入射し、加工点まで導光してレーザー加工を行うレーザー加工装置において、前記光ファイバに前記レーザー発振器から出射されるレーザー光とこのレーザー光以外の調整用ガイド光を同時に入射し、この調整用ガイド光の光量を監視し、その光量の減衰によって前記光ファイバ破断及び入射ずれを検出することを特徴とする光ファイバ破断及び入射ずれ検出方法。

IPC (4件)：

G01M 11/00 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  H01S 3/00

FI (4件)：

G01M 11/00 R ,  B23K 26/04 A ,  B23K 26/08 K ,  H01S 3/00 B