特許
J-GLOBAL ID：200903008172431867
半導体チップの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-263018
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085005
出願日： 1992年09月04日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 従来よりもバンプにかかる熱応力を緩和することができる半導体チップの実装構造を提供する。【構成】 半導体チップ1とプリント配線板3とがなす間隙Gと、プリント配線板3のチップ実装部5に設けられた孔6とに、少なくともプリント配線板3よりも熱膨張係数が小さい樹脂4を充填した。これによりプリント配線板3の上面側に加えてその内部側にも基板の伸縮を抑える力が働くようになる。
請求項（抜粋）：
表面に電極パッドが形成された半導体チップと、前記半導体チップの電極パッド上に形成されたバンプと、表面に配線パターンが形成されたプリント配線板とから成り、前記プリント配線板上に前記バンプを介して前記半導体チップを実装したものであって、前記半導体チップと前記プリント配線板とがなす間隙と、前記プリント配線板のチップ実装部に設けられた孔とに、少なくとも前記プリント配線板よりも熱膨張係数が小さい樹脂を充填したことを特徴とする半導体チップの実装構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
