特許

J-GLOBAL ID：200903008172979153

電磁波シールド用熱可塑性樹脂組成物及び電磁波シールド性物品

発明者： 林 潤一郎
出願人/特許権者： ダイセル化学工業株式会社
代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-379220
公開番号（公開出願番号）：特開2002-179900
出願日： 2000年12月13日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：

【要約】【課題】 引張強度、圧縮強度、衝撃強度、耐熱性、耐寒性、耐磨耗性、耐クリープ性等に優れ、かつ電磁波シールド性、非ハロゲン難燃性、外観等がすぐれた電子機器のハウジング等の電磁波シールド物品を成形することができ、かつ成形加工時には、流動性が良好な樹脂組成物及びそれを用いて作った電磁波シールド物品の提供。【解決手段】 金属長繊維を束ねた表面に合成樹脂層を被覆形成一体化してペレット状に切断してなるマスターペレット(A)と、ポリカ-ボネ-ト系樹脂(a)およびゴム変性ポリスチレン系樹脂(b)からなる樹脂成分に有機燐化合物(c)を加えてなる樹脂ペレット(B)とからなる熱可塑性樹脂組成物であって、樹脂成分中の(a)と(b)の混合比(重量%)は、40〜95:60〜5であり、かつ(c)の配合割合は、樹脂成分100重量部に対して1〜40重量部であることを特徴とする電磁波シールド用熱可塑性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

金属長繊維を束ねた表面に合成樹脂層を被覆形成一体化してペレット状に切断してなるマスターペレット(A)と、ポリカ-ボネ-ト系樹脂(a)およびゴム変性ポリスチレン系樹脂(b)からなる樹脂成分に有機燐化合物(c)を加えてなる樹脂ペレット(B)とからなる熱可塑性樹脂組成物であって、樹脂成分中の(a)と(b)の混合比(重量%)は、40〜95:60〜5であり、かつ(c)の配合割合は、樹脂成分100重量部に対して1〜40重量部であることを特徴とする電磁波シールド用熱可塑性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 69/00 ,  C08J 3/22 CFD ,  C08J 5/06 CFD ,  C08K 5/521 ,  C08K 7/04 ,  C08L 51/04 ,  H05K 9/00

FI (7件)：

C08L 69/00 ,  C08J 3/22 CFD ,  C08J 5/06 CFD ,  C08K 5/521 ,  C08K 7/04 ,  C08L 51/04 ,  H05K 9/00 X

Fターム (35件)：

4F070AA18 ,  4F070AA50 ,  4F070AB08 ,  4F070AB11 ,  4F070AC06 ,  4F070AD02 ,  4F070AE05 ,  4F070AE06 ,  4F070AE21 ,  4F070FA14 ,  4F070FA15 ,  4F070FB03 ,  4F072AA02 ,  4F072AB11 ,  4F072AC08 ,  4F072AD05 ,  4F072AD41 ,  4F072AD52 ,  4F072AE10 ,  4F072AG04 ,  4F072AK04 ,  4F072AL11 ,  4J002BN14X ,  4J002CG01W ,  4J002CG02W ,  4J002CG03W ,  4J002EW047 ,  4J002EW067 ,  4J002FA046 ,  4J002FB266 ,  4J002GQ00 ,  5E321BB33 ,  5E321BB34 ,  5E321GG05 ,  5E321GH10