特許

J-GLOBAL ID：200903008173603980

電気部品の放熱実装構造及び電気部品の実装方法

発明者： 鈴木 雅孝 ,  小田 浩敏 ,  丸尾 尚史 ,  芦屋 弘之 ,  長岡 保貴 ,  槙 弥生
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321380
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144403
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 基板自体の大型化を招くことなく放熱性が良好で低コストな電気部品の放熱実装構造を提供する。【解決手段】 配線基板11にブスバー12を固定し、ブスバー12にリレー15等の接続端子15Aが接続され、配線基板11とブスバー12とリレー15等が放熱用樹脂23で封止されている。また、ブスバー12に曲折部12Bを介して折り曲げられて配線基板11から離れる曲折領域17を備える。このような構成により、放熱性が向上し、基板自体の大型化を招くことなく低コストな電気部品の放熱実装構造を実現することができる。

請求項（抜粋）：

配線基板にブスバーを固定し、該ブスバーに発熱性の電気部品の接続端子が接続され、前記配線基板と前記ブスバーと前記電気部品が放熱用樹脂で封止されていることを特徴とする電気部品の放熱実装構造。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/28 ,  H01L 23/34

FI (4件)：

H05K 1/18 G ,  H05K 1/02 F ,  H05K 3/28 G ,  H01L 23/34 A

Fターム (20件)：

5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG08 ,  5E336AA01 ,  5E336BB02 ,  5E336CC02 ,  5E336CC55 ,  5E336GG03 ,  5E338AA02 ,  5E338CC01 ,  5E338CC08 ,  5E338CD05 ,  5E338CD10 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BE01