特許

J-GLOBAL ID：200903008174851901

試験専用接点を有する半導体デバイスの製造方法

発明者： ティモシー・ジェイ・メニット ,  ジョン・ピー・ウォーレン ,  ジェームス・ダブリュー・スローン
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 本城 雅則 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-090492
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021173
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 半導体デバイスは、デバイスのサイズを小さくして、不要な外部接点を取り除くための試験専用接点を有する。【構成】 本発明の一実施例では、半導体デバイス30は、デバイスの動作に必要な半導体ダイ20の一部分に電気的に結合されているはんだボール26を備えている。このデバイスはまた、パッケージ基板12の上に形成され、製造業者が試験目的にのみ必要とするダイの部分に電気的に結合されている試験パッド32を含んでいる。別の実施例では、半導体デバイス10は、パッケージ基板の周辺に沿った外部の試験専用はんだボール、たとえば境界AとBの間にあるはんだボールを含んでいる。試験が完了した後、パッケージ基板は境界Aに沿って切り取られ、これによってデバイス・ユーザには必要ないはんだボールを排除している。前記2つの技法を組み合せてもよい。

請求項（抜粋）：

試験専用接点を有する半導体デバイス(10,30,50)を製造する方法であって、前記方法は:上に形成された集積回路および前記集積回路に電気的に結合された複数のボンド・パッドを有する半導体ダイ(20)を設ける段階;上面および下面を有し、また複数の動作接点および複数の試験専用接点を有するパッケージ基板材料(12)を提供する段階;前記パッケージ基板の前記上面に前記半導体ダイをマウントする段階;前記半導体ダイの前記複数のボンド・パッドを、前記複数の動作接点および前記複数の試験専用接点に電気的に結合するための手段(23)を提供する段階;前記半導体ダイおよび前記パッケージ基板の前記上面の一部を封入する段階;およびピン(58)またははんだボール(26)のいずれか1つを、前記複数の動作接点のそれぞれ1つに付着する段階;によって構成されることを特徴とする試験専用接点を有する半導体デバイス(10,30,50)を製造する方法。