特許
J-GLOBAL ID：200903008176781331

フェノール樹脂成形材料

発明者：
村山 英樹

村山 英樹 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364192
公開番号（公開出願番号）：特開2001-172470
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：
【要約】【課題】 成形時のバリの発生が少ないフェノール樹脂成形材料を提供する。【解決手段】 フェノール樹脂100重量部に対し、30〜50μmに分布のピークを有し、1〜100μmの粒径に粒子の90%以上が分布する充填材を150〜500重量部配合することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
フェノール樹脂100重量部に対し、30〜50μmに粒径分布のピークを有し、1〜100μmの粒径に粒子の90重量%以上が分布する充填材を150〜500重量部配合することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
IPC (4件)：
C08L 61/06 ,  C08K 3/00 ,  C08L 97/02 ,  C08L101/16
FI (4件)：
C08L 61/06 ,  C08K 3/00 ,  C08L 97/02 ,  C08L101/00
Fターム (11件)：
4J002AH001 ,  4J002CC022 ,  4J002CC042 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DL006 ,  4J002FA086 ,  4J002FD011 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00
引用特許：
審査官引用 (7件)
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