特許

J-GLOBAL ID：200903008186646734

電子部品封止用樹脂組成物

発明者： 栃平 順 ,  島 武志 ,  土田 雅之 ,  鈴木 貴子
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-311196
公開番号（公開出願番号）：特開平8-143646
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：

【要約】【目的】 気密封止した電子部品素子の信頼性を向上させることができる耐熱性が優れた気密封止用のエポキシ樹脂系接着剤を提供すること。【構成】 多官能エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂成分と、ジアミノジフェニルスルホンとを主成分とする電子部品封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

多官能エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂成分と、ジアミノジフェニルスルホンとを主成分とすることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/50 NJK ,  C08G 59/20 NHQ ,  H01L 23/10

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開平4-348120
  
• 特開平3-209747
  
• 特開平1-152120
  
• 特開平1-152120
  
• 接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-321146   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• クロスプリプレグおよびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-066028   出願人：東レ株式会社
• 特開平4-348120