特許
J-GLOBAL ID:200903008187602870
プラズマ処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
振角 正一
, 梁瀬 右司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-064222
公開番号(公開出願番号):特開2006-252819
出願日: 2005年03月08日
公開日(公表日): 2006年09月21日
要約:
【課題】 搬送される基板にプラズマ処理することのできる小型で簡素な構成のプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 Z方向側で搬送経路Cの近傍位置に配置された突起電極2と、該突起電極2をX方向に挟み込むように突起電極2と近接しながら対向配置されたスリット電極3との間に選択的にプラズマを発生させることで、プラズマ処理ヘッド10の外部雰囲気をほぼ大気圧に近い準開放形とすることができる。これにより、基板Wを真空容器に収容する必要がなく、基板Wを搬送する搬送経路Cに沿って搬送しながら基板Wに対してプラズマ処理を施すことができ、処理効率を向上させることができる。さらに、減圧排気等にかかる装置の構成を簡素化するとともに、搬送方向(X方向)にプラズマ処理ヘッド10をコンパクトに構成して装置を小型化することができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
その被処理面を第1方向に向けた状態で前記第1方向と略直交する第2方向に伸びる搬送経路に沿って搬送される基板に対してプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、
前記第1方向側でしかも前記搬送経路の近傍位置で突起電極が前記搬送経路に沿って搬送されてくる基板の被処理面に向けて突設されるとともに対向電極が前記突起電極と近接しながら対向配置されたプラズマ処理ヘッドと、
前記突起電極と前記対向電極との間に電圧を印加することによって前記突起電極と前記対向電極との間に選択的にプラズマを発生させる電圧印加手段と
を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4件):
H05H 1/24
, C23C 16/509
, H01L 21/205
, H01L 21/306
FI (4件):
H05H1/24
, C23C16/509
, H01L21/205
, H01L21/302 101E
Fターム (20件):
4K030CA04
, 4K030CA06
, 4K030CA07
, 4K030EA03
, 4K030EA04
, 4K030EA11
, 4K030KA17
, 5F004AA16
, 5F004BA04
, 5F004BA20
, 5F004BD04
, 5F004DA22
, 5F004DA23
, 5F004DA25
, 5F004DA26
, 5F004DB03
, 5F004DB08
, 5F045DP03
, 5F045EH05
, 5F045EH13
引用特許:
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