特許

J-GLOBAL ID：200903008189061478

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 滋野 数也
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-101719
公開番号（公開出願番号）：特開平9-286842
出願日： 1996年04月23日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】 電気的特性及び他の諸特性を劣化させることなく、常温保存性、硬化性が優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール化合物硬化剤(C)下記式(1)及び下記式(2)で示される硬化促進剤(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール化合物硬化剤(C)下記式(1)及び下記式(2)で示される硬化促進剤(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (7件)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/68 NKL ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/68 NKL ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/30 R