特許

J-GLOBAL ID：200903008192253345

電子回路モジュール

発明者： 大西 雄一 ,  田中 陪文 ,  佐藤 綾司
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-068414
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283838
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板上に実装された電子部品の配置や数量に制約されずに、パワートランジスタの放熱効果の向上と、プリント基板の実装面積の確保ができる電子回路モジュールを得る。【構成】 放熱フィン12と、上記放熱フィン12に対し周辺部にねじ13より取付けられたスペーサ14を挾持することにより所定の空間をもって平行をなすように配され、かつ電子部品6a、6b、及び6cが実装され、かつスルーホールを備えたプリント基板6と、上記放熱フィン12にねじ4より取付けられ、かつL字形に曲成されたリード端子5bを備え、かつ上記リード端子5bの端部を上記プリント基板6のスルーホールに挿入されると共に半田付けされたパワートランジスタ5と、上記放熱フィン12と上記パワートランジスタ5との間に密着するように配された熱伝導性ラバー3と、前面パネル8から構成される電子回路モジュールである。

請求項（抜粋）：

放熱フィンと、上記放熱フィンに対し周辺部にスペーサを挾持することにより所定の空間をもって平行をなすように配され、かつスルーホールを備えたプリント基板と、上記放熱フィンにねじ止めされ、かつL字形に曲成されたリード端子を備え、かつ上記リード端子の端部を上記プリント基板のスルーホールに挿入されると共に半田付けされたパワートランジスタと、上記放熱フィンと上記パワートランジスタとの間に密着するように配された熱伝導性ラバーとで構成することを特徴とする電子回路モジュール。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/40 ,  H01L 23/467 ,  H05K 7/20