特許
J-GLOBAL ID：200903008196349061

圧電デバイス及びその製造方法と圧電発振器の製造方法

発明者：
芹沢 聡

芹沢 聡 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-263557
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076812
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 外部からの衝撃に強く、パッケージベースの電極側と圧電振動片との導通を良好にすることができる構造の圧電デバイスを提供すること。【解決手段】 パッケージベース42に設けた電極44,44に対して、圧電振動片11が接合される構造を有する圧電デバイスにおいて、前記パッケージベース42に設けられ、圧電振動片がマウントされるマウント電極としての下地層露出電極14,14と、前記パッケージベース上に形成されており、導通路を介して駆動電圧が導かれる金メッキされた電極41,41とを備えており、前記下地層露出電極14,14と前記金メッキされた電極41,41とが導電性接着剤45,45を介して接続され、前記下地層露出電極にシリコン系導電接着剤15,15を介して前記圧電振動片が接合されている。
請求項（抜粋）：
パッケージベースに設けた電極に対して、圧電振動片が接合される構造を有する圧電デバイスにおいて、前記パッケージベースに設けられ、圧電振動片がマウントされるマウント電極としての下地層露出電極と、前記パッケージベース上に形成されており、導通路を介して駆動電圧が導かれる金メッキされた電極とを備えており、前記下地層露出電極と前記金メッキされた電極とが導電性接着剤を介して接続され、前記下地層露出電極にシリコン系導電接着剤を介して前記圧電振動片が接合されていることを特徴とする、圧電デバイス。
IPC (8件)：
H03H 9/02 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/13 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H03B 5/32 ,  H03H 3/02
FI (9件)：
H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 L ,  H01L 23/02 C ,  H03B 5/32 H ,  H03H 3/02 C ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 C ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/22 Z
Fターム (16件)：
5J079AA03 ,  5J079BA43 ,  5J079BA49 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA16 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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