特許
J-GLOBAL ID：200903008199873055
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-170259
公開番号（公開出願番号）：特開平5-022939
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】ダイオードモジュールを実施対象に、ダイオードモジュールにトランジスタモジュール,平滑コンデンサを組合わせてインバータ装置を構成する場合に、外部配線の接続が簡便となる使い勝手のよい半導体装置を提供する。【構成】ブリッジ結線されたダイオード4を組み込んでなるダイオードモジュール5のケース上に、1組の交流入力端子2a〜2cと、2組の直流出力端子3a,3bおよび12a,12bを備え、かつ2組の直流出力端子が互いに向かい合うケースの対向辺に並ぶように、交流入力端子,直流出力端子の各組を、方形状をなすケースの上面周域の3辺にそれぞれ振り分けて配置する。
請求項（抜粋）：
ケース内にブリッジ結線されたダイオードを組み込んでなる半導体装置において、ケース上に1組の交流入力端子と、並列に内部結線してケースより各独立して引出した2組の直流出力端子を備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H02M 7/04
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H02M 7/06
