特許

J-GLOBAL ID：200903008201868692

有機絶縁膜材料、その製造方法、有機絶縁膜の形成方法、及び、有機絶縁膜を設けた半導体装置

発明者： 並木 崇久 ,  中田 義弘 ,  鈴木 克己 ,  杉浦 巌 ,  小澤 美和
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 眞鍋 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-059890
公開番号（公開出願番号）：特開2003-252982
出願日： 2002年03月06日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：

【要約】【課題】 有機絶縁膜材料、その製造方法、有機絶縁膜の形成方法、及び、有機絶縁膜を設けた半導体装置に関し、低誘電率、高バリア性、及び、高耐熱性の新規な有機絶縁膜材料を提供する。【解決手段】 アダマンタン環同士が酸素原子を介して網目状に結合したポリアダマンタンエーテルからなる絶縁膜形成材料を用いる。

請求項（抜粋）：

アダマンタン環同士が酸素原子を介して網目状に結合したポリアダマンタンエーテルからなることを特徴とする有機絶縁膜材料。

IPC (2件)：

C08G 65/34 ,  H01L 21/312

FI (2件)：

C08G 65/34 ,  H01L 21/312 A

Fターム (9件)：

4J005AA21 ,  4J005BA00 ,  4J005BB01 ,  5F058AA10 ,  5F058AC10 ,  5F058AF02 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02