特許

J-GLOBAL ID：200903008205475709

狭ピッチリードデバイスのボンディング装置

発明者： 石川 隆稔
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-174031
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021152
出願日： 1992年07月01日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 複数のTABデバイスのリードを、円滑にボンディングできるボンディング装置を構成する。【構成】 パネル素子PNを位置決めする支持台10と、TABリードデバイスPをこのパネル素子PNの縁部に形成されたパネル電極PNbに移載する移載手段30と、このデバイスPのリードLとこのパネル電極PNbとを接着させるべく光硬化性樹脂Bを塗布するディスペンサ53と、前記リードLと前記パネル電極PNbとを前記縁部に沿って一括して押圧可能に形成された加圧ツール55とを有する。【効果】 硬化した光硬化性樹脂により、ボンディングが妨げられない。

請求項（抜粋）：

パネル素子を位置決めする支持台と、狭ピッチリードデバイスをこのパネル素子の縁部に形成されたパネル電極に移載する移載手段と、このデバイスのリードとこのパネル電極とを接着させるべく光硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布手段と、前記リードと前記パネル電極とを前記縁部に沿って一括して押圧可能に形成された加圧ツールとを有することを特徴とする狭ピッチリードデバイスのボンディング装置。