半導体装置用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村上博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-032755
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198701
出願日： 1992年01月22日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】半導体装置用パッケージの放熱効果を高める事を目的としている。【構成】半導体装置用パッケージの底面に金属ベース11を設けることにより、半導体素子の発する熱の放熱効果を高めた。

請求項（抜粋）：

ダイスパッド上に半導体素子が載置され、リード部と半導体素子が金属細線で接合されると共に、上記装置全体を樹脂にて封止した半導体装置用パッケージにおいて、上記ダイスパッド部及びリード部の下部に接着剤を介して金属ベースを配置したことを特徴とする半導体装置用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/28 , H01L 23/29

引用特許：

審査官引用 (5件)

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